原子層沉積技術性逐漸變成沉積功能膜的關鍵技術性。該技術性在納米級能夠精確控制物質的構成和形狀。它能夠以單原子膜的方式在基面層一層一層地鍍層沉積物。原子層沉積工藝流程是根據持續的自限制反應而實現的。在沉積反應全過程中，反應氣相前體交替進到，根據活動官能團在基面層產生單層化學吸附，進行反應。歷經這種交替循環反應以后，膜將得到納米級可控性生長的薄厚。因為這種沉積特性，原子層沉積技術性具備大范圍均勻的薄膜沉積，薄膜薄厚度納米級可控性生長，低溫狀況沉積，適用各種各樣繁雜基面（如高深寬比構造）的優異性能。這種與眾不同的優點使原子層沉積技術性具備大規模集成電路、新式的儲能物質等層面。

目前，我們的研究方向主要是將區域選擇性原子層沉積擴展至納米粒子沉積。我們會嘗試通過分子自組裝技術對基材進行改性，使原子層沉積工藝在局部沉積，產生納米粒子。一些結構特殊的納米尺寸模板可以通過控制分子自組裝單層的生長來獲得。我們會用這種模板產生納米粒子，實現納米粒子的尺寸和形狀的原子尺寸的可控生長。這種納米粒子的制備方法的適用范圍從純金屬粒子擴展到合金納米粒子，產生近表面合金催化劑，從而實現合金粒子的密度分布、尺寸和成分的原子尺寸。

2、粉末包覆原子層沉積設備

粉末包覆原子層沉積設備：粉末顆粒在粉末夾持器中以連續運動的方式存在，通過流化的方式實現粉末分散狀態下的表面覆蓋，提高覆蓋均勻性和整體覆蓋，節省沉積。

3.flowtube粉體沉積設備。

轉運沉積設備：運用離心力帶動粉末狀轉運，能夠完成壓力沉積過程，提升前驅體利用率，還能運用高速度離心效應減少粉末狀聚集度，根據流化氣流壓差完成粉末狀顆粒物分散化，提升涂層包覆均勻性。

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